- 일시: 2025.03.26(수) ~ 03.28(금) - 장소: Shanghai New International Expo Centre(SNIEC), Shanghai, China - 부스 위치: Hall E #7619  

- 일시: 2025.03.03(월) ~ 03.05(수) - 장소: Mesa, AZ

- 일시: 2025.02.19(수) ~ 02.21(금) - 장소: 서울 코엑스 #B608  

일시: 2024.12.11(수)~12.13(금) 장소: Tokyo Big Sight, Japan, #7101

ISC, AI반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정 (출처: 한국경제) - 독보적 기술력으로 업계 최초 선정 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 ‘국가전략기술과제’ 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다. ‘국가전략기술과제’는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업이다. 정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 지원하며, 관련 사업 전반의 혁신을 가속화하는데 중점을 두고 있다. ISC는 AI반도체 및 최첨단 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정되며 기술력의 우수성과 진보성을 인정받았다. 각 분야별 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자부터 후속 지원까지 관리하는 ‘국가전략기술 프로젝트 10대 사업’에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정되면서 ISC가 받게 되는 R&D 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 예상된다. 특히, 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 △칩렛 △차세대 인터포저 △3D 패키징 △고집적 2.5D △Fan-Out △FC-BGA △패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당되며 세계 최정상급의 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 눈길을 끈다. ISC 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증 받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다” 고 강조했다.  

[뉴스핌라씨로] ISC, '유리기판 테스트 소켓' 양산 테스트 완료..."HBM·NPU 등 매출 다각화" (출처: 뉴스핌)   'HBM 테스트 소켓' 양산 테스트 막바지 진행 중 "AI 반도체 분야, 올해 전체 매출 50% 이상 목표" [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 솔루션 기업 '아이에스시(ISC)'가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판(글라스)' 테스트 소켓 양산화에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 기술의 급격한 확산으로 반도체 패키징 분야에서 유리기판이 주목 받고 있는 가운데 ISC는 이를 활용한 테스트 소켓 기술로 시장 변화 대응에 나선다. 유리기판은 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도를 실현하며 AI 서버와 데이터 산업 등 고주파수 기반 첨단 분야에서 주요한 역할을 할 것으로 기대를 모으고 있다. ISC는 유리기판 테스트 소켓 'WiDER-G'를 통해 이러한 기술적 변화에 대응할 전망이다. ISC의 테스트 소켓은 유리기판뿐만 아니라 TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'에도 적용 가능하도록 설계됐다. 'WiDER-G'는 SKC 자회사이자 반도체용 글라스 기판 생산 기업인 '앱솔릭스'와 공동 연구를 통해 개발됐다. ISC 관계자는 7일 "유리기판용 양산 테스트는 완료된 상태다. 고객사 스케줄에 따라 조정되겠지만 하반기 공급이 예상된다"며 "AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 2001년 설립된 ISC는 지난 2023년 10월 SKC가 약 5000억 원을 투입해 지분 45.03%를 인수하며 SK그룹에 편입됐다. 이후 ISC는 SKC와의 협력을 통해 반도체 사업 부문에서 시너지를 창출하고 있으며, 특히 앱솔릭스와의 협업을 통해 글라스 기판 전용 러버소켓 등 첨단 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SKC에 따르면 앱솔릭스는 최근 미국 조지아주에 세계 최초로 고성능 반도체 패키징용 글라스 기판 양산 공장을 준공했다. 1공장은 연간 1만2000㎡ 규모의 생산 능력을 갖추고 있으며, 7만2000㎡ 규모의 2공장 건설도 추진 중이다. ISC는 SKC의 글로벌 생산망을 기반으로 반도체 테스트 소켓 사업의 확장을 가속화할 방침이다. ISC 로고. [로고=ISC] 또한 ISC는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)용 테스트 소켓에서 벗어나 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓과 AI 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 '고대역폭 메모리(HBM) 테스트 소켓' 납품을 올해 본격화한다. 회사 관계자는 "HBM 테스트 소켓 양산 테스트는 막바지 진행 중으로, 하반기 양산을 기대한다"며 "올해 AI 분야로 전체 매출의 50% 이상을 목표로 하고 있다. 지난해까지 CPU·GPU가 매출의 중심이었다면 올해는 추가적으로 HBM·NPU까지 확장해 수익성을 더욱 확보해 나가려 한다"고 밝혔다. ISC는 시장 변화와 수요를 선제적으로 파악하며 AI 반도체 테스트 소켓 개발에 주력해왔다. 그동안 AI반도체 테스트 소켓 중 'GPU'를 시작으로 지난 2023년 4분기부터는 CPU 테스트 소켓 매출이 추가로 발생하기 시작했다. 올해에는 HBM과 NPU 매출까지 더해지면서 수익 다각화를 이뤄낼 전망이다. 생성형 AI 비중이 증가하는 추세에 힘입어, ISC의 AI반도체 테스트 소켓 매출은 매분기 상승세를 보이고 있다. 지난해 1분기 AI 반도체 테스트 소켓 매출은 89억원으로 전체 매출의 약 25%를 차지했으며, 2분기에는 154억원(31%), 3분기에는 176억원(35%)으로 꾸준히 증가했다. 현재 세계 실리콘 러버 소켓 시장 점유율 75%를 차지하며 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 ISC는 지난 2023 매출액 1402억원 영업이익 107억원을 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스에 따르면 지난해 ISC 매출액 1808억원, 영업이익 496억원을 예상하며, 올해 매출액은 2252억원 영업이익 668억원으로 실적 성장세를 이어갈 전망이다. 한편, 최근 ISC는 코스닥 소부장 기업 최초로 밸류업 계획을 발표했다. ISC는 현재 약 1800억원 수준의 연매출을  오는 2027년까지 5000억원으로 확대한다는 구상이다. 구체적으로는 테스트 소켓 4000억원, 신성장사업 1000억원을 내세웠다. 또한 오는 2027년까지 자기자본이익률(ROE) 20%, 총주주환원율(TSR) 30%, 환경·사회·지배구조(ESG) A 등급 등을 달성할 목표도 제시했다. 지난해 3분기 기준, ISC ROE는 11.48%으로 ROE 개선을 위해 ISC는 이익규모를 확대하는데 집중할 계획이다. 회사 관계자는 "최근에 밸류업 공시를 통해 언급했지만, 올해 회사는 외형확대에 더욱 집중 투자할 예정이다"고 밝혔다.

[단독] AI 필수품 HBM 테스트 소켓…ISC "양산 임박" (출처: 한국경제) - ISC 김정렬 대표 인터뷰 - 실리콘러버소켓 생산 주력 - 2027년 매출 5000억 도전 - "부품 넘어 종합 소부장 도약" 김정렬 ISC 대표가 판교 본사에서 AI 반도체 테스트 소켓을 소개하고 있다. /최형창 기자 반도체 기업은 개발과 양산과정에서 전기신호 테스트를 반드시 거쳐 불량 여부를 확인한다. 이 때 쓰이는 부품이 반도체 테스트 소켓이다. 국내를 대표하는 반도체 대기업에 삼성전자와 SK하이닉스가 있다면 후공정 분야 부품 중 하나인 테스트 소켓에서는 아이에스시(ISC)와 리노공업이 세계 시장을 석권하고 있다. 고무 소재인 실리콘러버소켓 생산이 주력인 ISC는 전세계 점유율 1위를 자랑하는 강소기업이다. 지난 20일 판교 본사에서 만난 김정렬 ISC 대표는 “고대역폭 메모리(HBM)를 위한 테스트 소켓 양산이 임박했다”며 “비용과 효율을 따져봐야겠지만 내년 1~2분기에는 해결책이 나올 것”이라고 밝혔다. 소켓 테스트 실현되면 HBM 생산성 향상 전 세계 인공지능(AI)용 데이터 센터에는 미국 엔비디아 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체)가 90% 이상 들어간다. HBM은 AI 가속기의 필수품이다. 하지만 HBM을 위한 테스트 소켓은 시중에 나와있지 않다. HBM을 테스트하려면 현 단계에서는 소켓 대신 프로브카드를 써야한다. 프로브카드는 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼의 기능을 테스트하는 부품이다. 반면 소켓 테스트는 패키징 이후 제품을 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 진행된다. 소켓 테스트가 가능해지면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다. 그동안 걸러내지 못했던 HBM 오류를 ISC의 소켓이 잡아낼 것이라는 기대감이 나오고 있다. ISC의 양산이 시작되면 HBM 관련 후공정 분야까지 패권을 대만에 내주지 않고 앞서나가는 것이다. ISC는 2004년 세계 최초로 실리콘러버소켓을 양산했다. 선발 주자 답게 전공정 100% 내재화했을뿐 아니라 핵심소재의 원천기술 특허도 여럿 갖고 있다. 방열이 강한 것도 경쟁력이다. 김 대표는 “칩에서 열이 많이 나오면 제대로 동작을 안 하는데 자체적인 방열 솔루션을 갖춘 덕분에 고객사 수율 안정화에 도움을 주고 있다”고 설명했다. 그 덕분에 반도체 기업을 넘어 실리콘밸리의 대부분의 빅테크 기업은 ISC 소켓을 쓰고 있다. 초기 메모리 반도체 중심의 포트폴리오에서 벗어나 AI 반도체를 비롯한 비메모리 반도체 테스트 소켓 매출 비중이 85%에 이른다. 이 중 북미를 비롯한 해외 매출 비중이 80%가 넘는 등 한국을 대표하는 반도체 후공정 소부장 기업으로 자리잡고 있다. 김정렬 ISC 대표가 판교 본사에서 자사 반도체 테스트 소켓 제품을 설명하고 있다. /최형창 기자 美에 연구지원 센터로 고객 밀착 대응 ISC의 생산 거점은 베트남이다. 주 52시간 규제에 묶여있는 국내와 달리 베트남에서는 2교대와 추가근무가 가능하다는 이점이 있다. 김 대표는 “납기가 짧은 산업 특성 상 양산 수주 대응 능력이 중요하다”며 “2026년까지 베트남 공장 공정자동화와 증설 등에 500억원을 투자할 것”이라고 말했다. ISC는 지난 7월 미국 애리조나주 챈들러시에 연구개발(R&D) 지원센터를 세웠다. 챈들러시는 인텔이 첨단 반도체 공장을 건설 중인 곳으로 삼성전자, TSMC 공장과도 가깝다. 김 대표는 “애리조나 지원센터에 대해 고객사들의 반응이 상당히 좋다”며 “내년에는 텍사스, 미시간, 싱가포르 등으로 넓혀서 고객사와의 실시간 소통 체계를 구축하겠다”고 했다. ISC는 지난해 10월 SK그룹 중간지주사인 SKC에 인수됐다. ISC는 반도체 소재와 부품, 검사 장비를 생산하는 SK엔펄스와 유리기판을 개발하는 앱솔릭스 등 SKC 자회사와 협업을 강화하고 있다. 특히 최근에는 코스닥시장 상장사 중 최초로 밸류업 계획을 발표해 눈길을 끌었다. 현재 2000억원 전후 수준인 연매출을 2027년까지 5000억원으로 확대한다는 구상이 핵심이다. 김 대표는 “AI 반도체 시장이 커지면서 관련 소켓 수요가 크게 늘고 있다”며 “소켓 부문 생산 능력을 2배 늘리고, 테스트 장비 기업 인수합병(M&A) 등을 통해 반도체 후공정 종합 소·부·장 기업이 되겠다”고 강조했다. 올해 3분기 기준 누적 매출은 1352억원, 영업이익은 373억원이다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 17%, 350% 늘었다. 김 대표는 2003년 ISC 창업 일원으로 합류했다. ISC가 인수한 메모리 반도체 테스트 소켓 2위 기업 일본 JMT 대표를 역임했고, 2018년부터 ISC를 이끌고 있다.  

ISC, 유지한 신임 공동대표 취임…후공정사업 시너지 강화 (출처: 데일리한국) [데일리한국 김언한 기자] 아이에스시(ISC)는 신임 공동대표로 SKC의 유지한 경영지원부문장(CFO)이 취임했다고 6일 밝혔다. 신임 CFO로는 박진우 SKC 재무본부장이 임명됐으며 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편을 단행했다. 회사 측은 이번 개편은 의사결정 속도와 실행력을 제고해 주력사업의 본원 경쟁력을 강화하고 신성장 사업 확장을 통한 스케일업 추진력을 높이는 데 중점을 뒀다고 밝혔다. 신임 공동대표로 취임한 유지한 대표이사는 SKC 경영지원부문장(CFO)을 겸직해 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대한다. 또 ISC가 최근 발표한 밸류업 프로그램에서 언급한 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 성장하기 위한 스케일업 작업도 진두지휘한다. ISC 관계자는 “이번 조직개편 및 신임 경영진 인사로 주력 사업의 경쟁력을 강화해 반도체 후공정 테스트 분야의 리더십을 강화하는 계기로 만들어 나가겠다”고 말했다. 출처 : 데일리한국(https://daily.hankooki.com)